本文摘要：常常听闻，高端光刻机不仅便宜而且还都是国外的，那么什么是光刻机呢？上篇我们闲谈了从原材料到打磨晶片的做成过程，2020-03-30 我们就来聊聊什么是光刻～第一步骤的晶体生长机晶片的生产，我们上篇早已聊过了。2020-03-30 我们要聊的是光刻，我们再行非常简单闲谈一闲谈硅的水解（热氧化），光刻的话我们后面再行谈。硅的水解其中包括了在分立器件和集成电路生产过程中遇上的四类薄膜：热氧化膜、电介质膜、多晶硅膜及金属膜。

常常听闻，高端光刻机不仅便宜而且还都是国外的，那么什么是光刻机呢？上篇我们闲谈了从原材料到打磨晶片的做成过程，2020-03-30 我们就来聊聊什么是光刻～第一步骤的晶体生长机晶片的生产，我们上篇早已聊过了。2020-03-30 我们要聊的是光刻，我们再行非常简单闲谈一闲谈硅的水解（热氧化），光刻的话我们后面再行谈。硅的水解其中包括了在分立器件和集成电路生产过程中遇上的四类薄膜：热氧化膜、电介质膜、多晶硅膜及金属膜。图中，栅水解层和场氧化层都是使用热氧化的方法分解，因为只有热氧化法需要获取低于界面陷阱密度的高质量水解层。

热氧化半导体的水解有很多方法，比如热氧化法、电化学阳极水解法和等离子化学汽相淀积法。当中，热氧化法是硅基器件生产中最少见也是最重要的方法和关键工艺。构成还包括：一个电阻加热水解炉，一个圆筒型熔融石英管。开槽的石英舟放到石英管中，石英槽用来横向放置硅片，一个流经口用来流经高纯度潮湿氧气或者高纯水蒸气（即干氧氧化法和湿氧氧化：两者反应方程式不一样，干氧氧化分解的水解层电性能较好，但是分解速度不会比湿氧氧化要快。

所以，比较较薄的水解层我们一般使用干氧氧化；比较坚硬的则使用湿氧氧化）。

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